Intel улучшит пользовательский опыт работы с ПК с помощью новых платформ, технологий и отраслевых партнерских программ

В частности, компания Intel:
— представила подробности нашей самой высокоинтегрированной платформы, построенной на базе первого массового 10-нм процессора компании под кодовым названием Ice Lake;
— продемонстрировала архитектуру гибридного 10-нм процессора под кодовым названием Lakefield, сконструированного с применением технологии 3D-компоновки Foveros;
— анонсировала Project Athena, инновационную программу по созданию нового класса современных ноутбуков;
— объявила о расширении семейства процессоров Intel® Core™ 9-го поколения для настольных систем.
Новые платформы мобильных ПК на базе 10-нм процессоров
В ближайшие месяцы Intel запустит свою новую платформу мобильных ПК с первым массовым 10-нм процессором Intel под кодовым названием Ice Lake.
Разработанный на базе новой микроархитектуры Intel Sunny Cove, о которой корпорация рассказывала на состоявшемся в декабре мероприятии Architecture Day, процессор IceLake обеспечивает новый уровень интеграции технологий на платформе для клиентских систем.
Ice Lake является первой платформой, в которой используется новая архитектура интегрированной графики Gen11 с поддержкой технологии Intel Adaptive Sync, которая позволяет добиться плавного изменения частоты смены кадров, при этом графическая подсистема обеспечивает производительность свыше 1 тфлопс, что обеспечивает более яркий геймерский опыт и более комфортную работу с контентом.
Более того, в новую платформу мобильных компьютеров впервые интегрирована технология Thunderbolt™ 3 и новый стандарт беспроводной связи Wi-Fi 6, а также поддерживается набор инструкций DLBoost для ускорения обработки рабочих нагрузок при работе с задачами искусственного интеллекта. Процессор Ice Lake позволяет создавать сверхтонкие и ультрамобильные ноутбуки с беспрецедентно продолжительным временем автономной работы с наилучшей производительностью и временем ответа, что позволяет обеспечить выдающийся пользовательский опыт при работе с ПК. Как сообщает Dell, новые устройства от OEM-партнеров Intel поступят в продажу к праздничному сезону 2019 года.
Кроме того, Intel поделилась первыми подробностями о новой платформе клиентских систем под кодовым названием Lakefield, которая включает в себя архитектуру гибридного процессора, разработанную с использованием инновационной технологии 3D-компоновки Foveros. Платформа Lakefield содержит пять ядер и сочетает высокопроизводительное 10-нм ядро Sunny Cove с четырьмя процессорными ядрами Intel Atom® в небольшом корпусе, что обеспечивает низкое энергопотребление и при этом включает поддержку графики и других IP-блоков, подсистему ввода/вывода и память. Все это позволяет свести к минимуму размер платы и дает OEM-производителям дополнительную гибкость при выборе форм-факторов своих систем, при этом предлагает всё, что потребители ожидают от Intel, в том числе продолжительное время автономной работы, высокую производительность и широкие возможности для подключения к сети. Начало производства продуктов Lakefield запланировано на 2019 год.
Intel обладает подходящими возможностями для создания подобных инноваций благодаря наличию полного спектра необходимых технологий –компоновка, архитектура, вычислительные технологии и технологии подключения – и все это от единого поставщика, что позволяет создавать выдающиеся новинки и обеспечивать новый уровень пользовательского опыта.
Project Athena способствует развитию инноваций для ноутбуков
Intel также анонсировала Project Athena, свою инновационную программу, призванную представить на рынке новый класс современных ноутбуков. Первые ноутбуки на базе Project Athena, как ожидается, будут сочетать в себе повышенную производительность, продолжительное время автономной работы и широкие возможности подключения к сети в элегантном дизайне. Ожидается, что устройства поступят в продажу во второй половине 2019 года и будут созданы на базе операционных систем Windows* и Chrome*.
Project Athena, призванный предоставить новый опыт и задействовать технологии следующего поколения, в том числе сети 5G и искусственный интеллект, позволит ускорить развитие инноваций в ноутбуках за счет:
— ежегодного обновления требований, предъявляемых к платформе;
— новых стандартов в отношении пользовательского опыта и характеристик ноутбуков с учетом характера их реального использования;
— масштабной поддержки инженеров-разработчиков, а также предоставления доступа к инновациям;
— сотрудничества в рамках экосистемы для ускорения разработки ключевых элементов ноутбуков и повышения их доступности;
— верификации устройств Project Athena посредством комплексного процесса сертификации.
Основываясь на тщательном изучении потребительского опыта при работе с цифровыми устройствами с возникающими при этом сложностями, ежегодные обновления охватывают все ключевые направления инноваций и позволяют создавать ноутбуки с учетом реальных потребностей, помогая пользователям сосредоточиться на своих задачах, придерживаться своего стиля жизни и всегда быть готовыми к новым задачам и вызовам. Среди партнеров по инновациям в рамках программы Intel Project Athena можно отметить такие компании как Acer*, Asus*, Dell*, Google*, HP*, Innolux*, Lenovo*, Microsoft*, Samsung* и Sharp*.
Расширение семейства процессоров Intel Core9-го поколения
В октябре Intel представила свои первые процессоры IntelCore 9-го поколения для настольных систем, в том числе процессор Intel Core i9-9900K, лучший процессор Intel для игровых систем. Сегодня Intel представила новые процессоры в семействе процессоров Intel Core 9-го поколения для настольных систем, которые увеличивают производительность и добавляют новые возможности конфигурации для самых различных сценариев использования, начиная с потребительских систем и заканчивая конфигурациями для опытных пользователей, геймеров и профессиональных создателей контента. Первые из новых процессоров Intel Core 9-го поколения для настольных систем поступят в продажу уже в этом месяце, при этом дополнительные процессоры появятся в продаже во втором квартале 2019 года.
Источник: пресс-релиз компании
Batafsil | Подробно | Read more... InfoCOM