Intel на Mobile World Congress 2019

В частности, на Всемирном мобильном конгрессе (Mobile World Congress) Intel сделала следующие анонсы:
Новые проекты для 5G сетей на базе сетевой системы на кристалле Intel «Snow Ridge» (SoC)
На Всемирном мобильном конгрессе Intel объявила о том, что Ericsson* намерен использовать систему на кристалле Intel «Snow Ridge» SoC в качестве встраиваемого процессора для своих проектов базовых станций 5G. Snow Ridge представляет собой новую систему на кристалле, выполненную по 10 нм техпроцессу, которая была специально разработана для сетей беспроводного доступа 5G и для периферийных вычислений в сетях 5G, и которая продолжает десятилетние инвестиции Intel в технологии для сетевой инфраструктуры. Созданная для производителей телекоммуникационного оборудования, эта сетевая система на кристалле позволит использовать архитектуру Intel® в базовых станциях беспроводного доступа. Ожидается, что Snow Ridge будет доступна во второй половине 2019 года.
Первые FPGA устройства Intel для сетей 5G: Intel® FPGA Programmable Acceleration Card N3000

Плата ускорения Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (Intel® FPGA PAC N3000) предназначена для ускорения многих виртуализированных рабочих нагрузок, начиная с решений для сетей радиодоступа 5G и заканчивая приложениями для ядра сети. Rakuten и Affirmed Networks* пользуются сэмплами до доступности решения в третьем квартале 2019 года.
Новый процессор Intel® Xeon® D под кодовым названием «HewittLake»
Intel объявила о своем новом процессоре XeonD под кодовым названием “HewittLake,” который позволит создавать SoC конфигурации с низким энергопотреблением для исключительно мощных вычислений на периферии, и, как ожидается, обеспечит улучшенную производительность решений для сетевой периферии и хранения данных, где необходимо минимизировать энергопотребление и/или имеются ограничения в отношении физических размеров устройства.
Intel и Skyworks* сотрудничают в области RF (радиочастотных технологий)
Intel и Skyworks работают над совместной оптимизацией мультирежимного 5G RF решения для модема Intel® XMMTM 8160. В этом проекте используется одночиповый радиочастотный трансивер Intel® SMART iTM, который вместе со сверхкомпактными многодиапазонными front-end модулями Skyworks’ Sky5* позволит создавать передовые радиочастотные решения. Эта платформа будет масштабируемой и найдет применение на всех уровнях и во всех рыночных нишах благодаря поддержке 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G и GNSS, и может использоваться в мобильных устройствах, автомобильных решениях, портативной электронике, сотовой инфраструктуре и на IoT рынках. Образцы для сертификации будут доступны в четвертом квартале текущего года. Широкая доступность ожидается в первом квартале 2020 года.
Fibocom* использует модем Intel 5G в своих модулях M.2
Fibocom, ведущий поставщик сотовых модулей M.2, объявил о том, что намерен расширить ассортимент своей продукции и добавить в свое портфолио модуль FG100 с интегрированным модемом Intel 5G, и планирует начать массовые поставки нового устройства в 2020 году. Производители шлюзового оборудования D-Link*, Arcadyan*, Gemtek* и VVDN* подтвердили свои планы по использованию модемов Intel.
Источник: пресс-релиз компании
Batafsil | Подробно | Read more... InfoCOM