Подписано соглашение между Министерством инновационного развития и инновационным центром «Сколково»

Встреча была посвящена установлению сотрудничества и партнерских отношений с Фондом «Сколково» и обсуждению перспективных проектов в области инноваций и информационно-коммуникационных технологий по итогам Московского международного форума инновационного развития «Открытые инновации-2019», который состоялся в октябре текущего года.

Новые офисы, учебные центры, жилые кварталы, производственные здания, исследовательские лаборатории, медицинский кластер и деятельность инновационного центра «Сколково» произвели большое впечатление на членов узбекской делегации.
– «Сколково» – это яркий пример инновационного научного молодежного городка, — отметил министр. – В рамках ознакомления с деятельностью центра и наблюдая за вашими успехами, я еще раз убедился в необходимости осуществления совместных проектов. В связи с этим необходимо организовывать вебинары, посвященные изучению опыта Инновационного центра «Сколково», для высших учебных заведений Узбекистана на регулярной основе.
Стороны также обсудили вопрос участия узбекских стартап-проектов на демо-днях, организуемых Инновационным центром «Сколково».

А. Дворкович отметил, что готов поддерживать стартапы в Узбекистане, делиться опытом в этой сфере, а также оказывать содействие в повышении квалификации стартаперов. Кроме того, во второй половине следующего года планируется проведение стартап-тура, в рамках которого ведущие специалисты Инновационного центра «Сколково» посетят Узбекистан и организуют обучающие курсы для представителей стартап-экосистемы нашей страны.
В свою очередь, была достигнута договоренность о подготовке молодежи в международной гимназии в «Сколково», и повышении квалификации узбекских специалистов.
В целях дальнейшего укрепления отношений и налаживания взаимовыгодного сотрудничества Министр инновационного развития Иброхим Абдурахмонов и председатель Фонда «Сколково» Аркадий Дворкович подписали соглашение о сотрудничестве.
Источник
Batafsil | Подробно | Read more... InfoCOM